商用 Wi-Fi 8 产品至少在未来几年内不太可能大规模出货——但这并没有阻止各大芯片组厂商现在就推出 Wi-Fi 8 技术。继博通 于 10 月份发布 Wi-Fi 8（以及联发科技 自 10 月份以来一直在测试其 Wi-Fi 8芯片）之后，高通表示，将在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会上发布全套 Wi-Fi 8 平台产品组合。该公司表示，此次发布的目标是提供满足人工智能需求的复杂可靠的连接。如今，人工智能（AI）已成为人们关注的焦点——而支持人工智能数据快速增长需求的连接能力也即将成为必需，尤其是在人工智能相关流量预计到 2030 年将占互联网总流量的 15% 至 20% 的情况下。此外，美国家庭平均拥有 17 至 21 台联网设备，仅今年一年智能家居设备的出货量就将达到 14 亿台，到2034 年视频流媒体播放量预计将增长五倍。以上数据均来自高通公司最新的博客文章，该文章还透露，高通将于今年 3月2日至 6日在巴塞罗那举行的 MWC 2026 上发布其 Wi-Fi 8芯片。这意味着三大芯片组厂商将非常早地发布 Wi-Fi 8 SoC——至少与以往的 Wi-Fi 产品周期相比是如此。Wi-Fi 芯片组的竞争是否正在加剧？或者，各公司只是提前做好准备，以应对预期中日益增长的连接需求和无处不在的人工智能带来的双重冲击？我们猜测两者兼而有之，毕竟在应对人工智能可能在家庭及其他领域带来的爆炸性影响时，没有人希望显出哪怕一丝一毫的落后。高通公司已凭借其现有的 Wi-Fi 7 平台在人工智能领域投入巨资。该公司首款 “前沿人工智能” Wi-Fi 7 平台在 2024 年巴黎 NetworkX 大会上大放异彩（我们此前曾报道过）。而在今年的 NetworkX 大会上，高通又推出了 24 TOPS 的 Dragonwing 网络人工智能模块，作为去年 40 TOPS 版本的补充。高通表示，该模块将 “通过识别应用和设备、提供网络问题的实时摘要等功能，提升人工智能驱动的网络性能潜力”。高通专注于为终端用户带来切实可衡量的用户体验质量 (QoE) 提升，这一点值得称赞。当前高通前沿人工智能架构的第二个关键组成部分是一套人工智能工具，用于优化连接性能。高通将其称为 “龙翼网络人工智能套件”，其中包括用于对延迟敏感型流量进行分类的 “流量感知”、用于识别性能问题的 “异常感知”以及用于识别应用并优化应用性能的 “应用感知”。这套全新的人工智能套件可以被视为高通软件定义 Wi-Fi 架构的智能基础，该架构将与高通于 2023 年发布的首款 Wi-Fi 7 平台一同推出 。小米推出全球首款消费级AI路由器今年 9 月，高通和小米联合发布了首款面向消费级市场的 “AI路由器”。该路由器搭载了龙翼流量感知技术，可实现应用感知优化。“小米BE10000 Pro为用户提供五种一键 AI 加速场景：游戏、流媒体、视频通话、直播和网课。用户只需轻轻一点，即可利用高通的流量感知进行实时智能流量管理，从而优化网络性能。”高通表示。高通和小米凭借该产品获得了今年 WiFi NOW 大奖的最佳消费级 Wi-Fi 路由器奖项 。高通在雷朋 Meta 智能眼镜的上市过程中也发挥了关键作用，这款眼镜堪称是今年最吸睛的新产品之一，也无疑是迄今为止最实用的 XR 设备之一。该眼镜搭载了高通骁龙 AR1 Gen 1平台，支持 Wi-Fi 6连接。高通指出，对于可穿戴设备而言，未来人工智能处理的关键在于远离眼镜本身，以避免消耗电量和处理时间。相反，大部分人工智能处理应该在前沿端完成。